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产品介绍
芯能的IGBT采用国际领先的沟槽结构+场截止型技术（Trench + FS），合理优化了器件电流密度 ，获得了最佳的饱和导通压降（Vce（sat））和关断损耗（Eoff）平衡。完美适用于电磁加热、电机驱动、工业电源等各类应用。芯能IGBT击穿电压保证足够冗余，电参数一致性高并且有牢固的可靠性。同时具有高的短路电流能力。
产品介绍
IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，进行过完美的匹配，使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来，同时提高了系统的可靠性。
公司现有产品包括：IPM23,IPM24,IPM25,IPM26,IPM29。
封装形式有：DIP23,SOP23,PQFN,DIP24,DIP25,DIP26,DIP29。
产品介绍
芯能推出的IGBT模块采用沟槽结构的场截止技术（Trench Field Stop），沟槽元胞结构大大增加器件的功率密度，通过超薄片工艺制程（Ultra Thin Wafer Process）在芯片集电极端使用电场截止型（Field Stop）结构，从而显著降低器件的饱和导通压降（Vce（sat））和关断损耗（Eoff），对比上一代产品，器件功率损耗（导通损耗与开关损耗之和）降低了33%，配合搭载独立的等电压快速恢复二极管（FRD），适宜于各类开关应用。 模块采用标准封装，产品在严酷的环境下具有稳定一致的电参数和牢固的可靠性。
产品介绍
HVIC将600V耐压元件与30V耐压元件集成在一个芯片上，用于驱动半桥或全桥结构的MOSFET或IGBT。把上臂、下臂的驱动电路和电源欠压保护电路、信号互锁电路、 过流保护电路等内置在芯片中，实现了无需光耦而直接由微处理器 等逻辑电路进行驱动和控制。
Xiner
深圳芯能半导体技术有限公司(Xiner 芯能半导体)成立于2013年，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。 芯能拥有一支经验丰富、作风务实的团队，主要人员都有十多年的行业积累，在国内率先成功量产基于FST工艺的IGBT产品。芯能在上海和深圳均有研发中心，并在深圳、上海、青岛、顺德以及杭州等地建立了销售办事处，快速响应客户需求。
芯能秉承应用导向、专注研发、开放合作的经营理念，深度挖掘客户应用需求，专注IGBT相关产品的研发设计，协同行业内最优秀的合作伙伴为广大客户提供最稳定的高性价比功率器件。
目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品，IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列，产品性能国内领先。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域；针对中大功率产品，芯能也能提供系统化解决方案：650V/450A和1200V/450A EconoDUAL智能IGBT功率模块、34mm模块、62mm模块等产品均得到终端客户的一致认可。
芯能作为国内唯一一家同时具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司，不仅可以给客户提供完整的解决方案和专业的技术支持，而且还可以根据客户或行业应用需求进行深度定制化设计，提高客户产品的竞争力。
我们坚持以客户为中心，希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合，一起打破国外垄断，形成属于国内系统厂商真正的战斗力！
产品信息来源于Xiner官方网站，更多详情可来电咨询，或通过Xiner官网链接进行查询。
